异性封装在右侧对焊盘各个部分的尺寸大小形状进行选择。点击设计规则。快捷键DR选择Design Rules 中的clearance间距对某些异性封装的焊盘间距进行设定下图中的异性封装将最小间距设定为2.5点击应用后确认。点击工具中的描画选择对象的外形J将所选中的图形外部分的线条描绘出来使阻焊层阻焊变得直观。选择外圈删除内圈将外圈宽度改变将width改为1mil形成如图所示。IPC封装创建向导点击工具IPC Compliant Footprint Wizard以创建PQFP为例。根据图中数据填写以下图中所需参数的最大值与最小值。此处根据所填数据给予合适的参数选择使用勾选Use calculated values.默认数据为所推算出的参数。根据上图数据填写宽度范围。创建如图所示封装。按ctrlD可转换3D视角。按shift键同时点击鼠标右键查看3D视角。调用他人的PCB库点击设计生成PCB库系统将所有封装陈列出来可复制在自己的PCB库PCB library。也可以通过框选某一器件复制或按shift键同时复制多个封装。点击报告元器件规则检查选择所有要查询的项目确认后可查看所检查封装的错误并及时改正。