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在半导体产业链中，封装制程用功能性胶膜是保障芯片良率与可靠性的关键基础材料。长期以来，高端 UV 减粘膜、晶圆划片膜等产品高度依赖进口，国内企业面临技术壁垒高、洁净制造门槛大、配方体系复杂等挑战。江苏琳科森材料科技有限公司&#xf…

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