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G‑01(GPU die 材料切片 #1)
类型:单晶半导体衬底体系(单晶 Si(100) 或 SOI:Si(100)/BOX/Si(100);掺 As/P(n‑阱)或 B(p‑阱);晶向各向异性;点缺陷/氧沉淀/晶圆内径向电阻率梯度)
产品:GPU compute die —— 体硅衬底 / 阱 / 隔离基础
领域:电学—热学—力学…
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2026/6/13 15:11:53
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