打赏

相关文章

先进节点IC设计中的制造签核挑战与Calibre InRoute解决方案

1. 先进节点IC设计面临的制造签核挑战在28nm以下工艺节点,IC设计团队面临的最大痛点已经从功能实现转向制造可行性。我曾参与过多个7nm芯片项目的物理设计,最深刻的体会是:传统"设计完成再验证"的流程已经完全失效。当设计团队花费…

从EE Times Memory Designline看专业社区如何重塑工程师协作模式

1. 社区重塑:从单向信息流到工程师的对话场如果你在半导体、存储或者更广泛的电子设计领域工作超过五年,大概会对EE Times这个名字感到无比熟悉。它曾经是,现在也依然是,工程师获取行业新闻、技术深度分析和产品发布信息的一个重要…

手机版浏览

扫一扫体验

微信公众账号

微信扫一扫加关注

返回
顶部